OpenMolding封装工艺需要在露出芯片感知区的同时将脆弱的键合线塑封保护起来，相对于传统封装技术，芯片设计方面，在芯片设计之初就需要充分考虑芯片焊盘与感知区位关系，在保证满足OpenMolding工艺要求的同时尽量提升晶圆利用率；封装设计方面，需要针对芯片专门设计匹配的塑封模具，封装工艺方面，除了要求更为苛刻的DieBond位置精度，同时需专门匹配相应的MoldReleaseFilm与塑封工艺参数，保证不损坏芯片的同时，不能有气泡/塑封夹断异常，更不能出现芯片感知区溢料异常。