OpenMolding封装即开窗封装，封装材料与LGA封装一样，封装工艺不同之处在于OpenMolding封装可以将芯片焊线保护起来的同时将芯片感知区完全露出，而LGA封装的芯片感知区则是被塑封料覆盖包裹状态。因此OpenMolding封装的指纹识别芯片在具备LGA高可靠性的同时具备更为优异的感知灵敏度，并且指纹图形更为清晰完整。

    
      开窗封装（Open Molding）与系统集成技术膜辅助塑封技术（FilmAssistedMoldingTechnology，FAM）上 下模具双辅助膜与气动动态插件的独特创新设计，能够实现开窗与腔体结构，适用于需要与外界环境交互的传感器芯片封装，并在此基础上实现传感器模块系统集成。

       OpenMolding封装工艺需要在露出芯片感知区的同时将脆弱的键合线塑封保护起来，相对于传统封装技术，芯片设计方面，在芯片设计之初就需 要充分考虑芯片焊盘与示感意知图区位置关系，在保证满足OpenMolding工艺要求的同时尽量提升晶圆利用率，封装设计方面，需要针对芯片专门设计匹配的塑封模具，封装工艺方面，除了要求更为苛刻的DieBond位置精度，同时需专门匹配相应的MoldReleaseFilm与塑封工艺参数，保证不损坏芯片的同时，不能有气泡/塑封夹断异常，更不能出现芯片感知区溢料异常。